集成電路產業鏈包括設計、制造、封裝測試三個環節，其中制造需要由多種集成電路設備來實現。本篇報告圍繞集成電路制造的工藝與設備，從市場和技術兩條主線來分析設備行業相關機會，最后闡明了銀行在集成電路設備的業務機會。
集成電路制造設備按類型分為氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、清洗設備與檢測設備等；按工藝分為成熟工藝設備和先進工藝設備兩種，成熟工藝設備包含 8 英寸、6 英寸等 90nm 以上技術節點，先進工藝設備以 12 英寸 90nm 以下技術節點為主。
在經歷 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能運算的驅動下，全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支。根據 SEMI 統計，2020 年全球半導體晶圓廠資本開支達 1069 億美元，同比增長 7.6%。預計 2024 年將達到 1276 億美元，2019-2024 年 CAGR 達 5.1%。上游設備廠商受益于晶圓廠擴產浪潮最為明顯。
