PCB 整體主要產業鏈：原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。PCB 生產的原材料主要包括覆銅板（CCL）、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。
分拆 PCB 成本占比來看，其中覆銅板是 PCB 制造的核心基材，約占整個 PCB生產成本的 20%～40%，銅箔、銅球各占 2%~3%。所有原材料占 PCB 生產成本的一半以上。
覆銅板，其主要原材料包括銅箔、玻纖布、油墨等。銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占成本的 30%（厚板）和 50%（薄板），因此銅箔漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。玻纖布是覆銅板的另一塊原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。樹脂則占比約 24%，人工及其他成本約占 6%。
PCB 產品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI 板和封裝基板等。從 PCB的細分產品結構來看，多層板已占據全球 PCB 產品結構的主要部分，2016 年全球多層板 PCB 產值為 211 億美元，占全球 PCB 產值 39%；2016 年全球柔性板產值為 109 億美元，占全球 PCB 產值 20%，占比呈逐年遞增趨勢；2016年全球單層板產值為 80 億美元，占全球 PCB 產值 15%；2016 年全球 HDI 產值為 77 億美元，占全球 PCB 產值 14%；2016 年全球封裝基板產值為 66 億美元，占全球 PCB 產值 12%。
產業東移大勢所趨，中國大陸獨占鰲頭。近年來，隨著全球電子產業向中國轉移，PCB 產業重心也同步向大陸轉移。在 2000 年以前，全球 PCB 產值 70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區。而隨著產能轉移的不斷進行，目前亞洲地區已成為主要全球 PCB 供應基地，產值合計接近全球的 90%，而中國大陸成為了全球 PCB 產能最高的地區。2017 年中國 PCB 產值將達到 297.32 億美元，占全球總產值的 50%以上。
