PCB 生產所需的原材料種類較多，其中覆銅板（CCL）成本占比最高，而在 CCL 成本中，玻纖布、銅箔、環氧樹脂合計占比超過 70%。根據Primark 統計數據，覆銅板約占 PCB 成本的 30%左右，制造費用與直接人工各占 20%左右。覆銅板成本構成中，由于覆銅板板材薄厚不同，原材料占成本比例略有差異，整體來看，玻纖布占 25%~40%，樹脂成本占比 25%~30%，銅箔占30%~50%。
銅箔、玻纖以及樹脂漲價造成覆銅板價格上行，進而對 PCB 企業毛利率造成影響。位于覆銅板上游的銅箔屬于資本密集型行業，市場集中度高，對下游有較強的議價能力，尤其在銅箔庫存緊缺時期銅箔廠商的價格話語權更強。而覆銅板行業相較于 PCB 行業更加集中，其 CR5 接近50%高于 PCB 行業（CR5=28%），具有較強的議價能力，覆銅板生產商有能力將成本順暢地轉嫁至下游，通過提價來轉移上漲的原材料價格，以此來維持甚至提升毛利率。
原材料價格漲勢進入尾聲，覆銅板價格有望企穩。覆銅板企業自 2020年至 2021 年三季度，共有數次漲價潮，其中前三次漲價的覆銅板廠商數目較多，且漲價幅度較大。進入 2021 年 3 季度后，各覆銅板廠商的漲價節奏明顯放緩，只有幾家廠商對部分產品價格進行了小幅漲價。我們預計隨著上游原材料的價格逐步企穩以及覆銅板產能的釋放，覆銅板的價格逐步企穩。
