2020 年服務器半導體市場增長 > 10%：在服務器市場于 2019 年衰退近 5個點之后，2020 年服務器半導體市場增長可期，英特爾之前公布其去年服務器 x86 CPU 出貨量在 1Q/2Q/3Q19 同比衰退了 8%/12%/6%, 但四季度同比增長了 12%， 而云服務器客戶于四季度同比大幅成長了 48%，而在三季度 同比 需求拐 點出 現后 ，我們 估計 全球 服務器 市場 出貨 量在2020/2021 年有 10%（從之前的 8%上修）／22%的同比增長機會， 而統計彭博及 Wind 分析師對全球服務器制造商及半導體相關公司 2020 年營收的預期，全球服務器制造商及半導體市場（浪潮 36% Y/Y，中科曙光 11%Y/Y，緯穎 20% Y/Y，信驊 22% Y/Y, 瀾起 42% Y/Y）于 2020 年同比增長應該可以輕易超過 10%，因為我們認為服務器需求將被各種線上游戲，視頻，會議，辦公，教學，醫療所帶動，高速，低功耗需求讓半導體芯片朝向更先進制程（Intel 10nm, 10nm+, AMD 使用臺積電的 7nm, 7nm+, 5nm制程）, 更多的核芯運算，更多的 PCI Express 接口, 及更多內存通道方向邁進，加上良率不佳，產能短缺，所以我們不排除單價的提升會讓 2020年全球服務器半導體市場同比增長輕易地超過 10%。
服務器產業鏈受惠可期：當然服務器及服務器半導體市場的復蘇，也會帶動內存 DRAM，閃存 3D NAND 市場，以及 x86 CPU 大載板（Ibiden,Shinko, 欣興），服務器 CPU 插槽 （嘉澤），服務器 x86 CPU 晶圓代工（臺積電 7nm, 7nm+, 5nm），封測（通富微-AMD, 日月光／長電-海思鯤鵬）市場的復蘇。舉例而言，DRAMeXchange/TrendForce 最近預測服務器用內存 DRAM 二季度價格將環比上漲 20%, 這對 2020 年全球內存DRAM 市場的增長有 7 個點的貢獻。
Chiplets 小芯片架構利好封測及 ABF 大載板行業：在 Intel 雇用了前AMD CPU 架構師 Jim Keller 后，我們預期英特爾未來也要跟隨 AMD 在2021 年推出小芯片(chiplets) 大載板架構 10nm++ 的服務器 x86 EagleStream CPU 及 FPGA 來改善良率及成本, 我們期待這趨勢利好于封測及ABF （Ajinomoto Build-up Film）大載板行業及其龍頭廠商 Ibiden, Shinko,欣興 Unimicron。ABF 樹酯載板是由英特兒所主導的材料，適合高腳數，細線路，高傳輸，耐高溫 x86 CPU 封裝。
