EDA 是集成電路領域的 CAD 加 CAE，典型的技術與知識密集型產業。電子設計自動化（EDA）是利用計算機輔助設計軟件，來完成超大規模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。從功能來看整個集成電路 EDA 工具通常可以分為三大類。1）綜合設計工具。主要應用于Fabless 廠，完成系統整合、邏輯綜合、布局布線等各級設計。2）仿真工具。驗證設計的正確性并優化設計結構，包括電路仿真與驗證、物理設計規則檢查等。3）測試與數據管理工具。主要應用于 Foundry 廠，完成測試芯片的設計、提升測試精度、進行制造工藝和成品的數據分析等。從底層技術來看，EDA 工具需要對數千種情境進行快速設計探索，實現性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經濟指標的平衡，需要計算機、數學、物理、電子電路、工藝等多種學科的緊密配合，是典型的技術與知識密集型產業。
EDA 是集成電路設計發展的必然選擇，電子產業的根基技術。隨著半導體行業的發展，集成電路的復雜程度指數級上升，現在集成度最高的芯片已經集成了數萬億個晶體管，未來芯片的集成度會越來越高，人工繪圖已經是不可能完成的任務，因此利用計算機輔助手段解決集成電路設計問題的 EDA 工具成為 IC 設計的必需品。同時 EDA 工具也是 IC 設計企業降本增效的必然選擇，根據加州大學圣迭戈分校 Andrew Kahng 教授的推測，EDA 技術進步讓設計效率提升近 200 倍，將消費級 SoC 的設計成本從 77 億美元降低到 4500 萬美元。從應用來看，EDA 工具貫穿電子設計的多個環節，覆蓋的環節包括數字芯片設計、模擬設計、平板顯示電路設計、晶圓制造、封裝測試、系統仿真等。從市場價值來看，百億美元的 EDA 市場構筑了萬億電子產業的根基。
應用角度：EDA 工具廣泛應用于多個設計場景，貫穿芯片設計各個環節。EDA 工具種類繁多，廣泛應用于數字設計、模擬設計、晶圓制造、封裝、系統五大類場景。以 EDA工具的主要應用場景數字設計為例，其前后端設計的多個環節均需要依賴 EDA 工具實現，前端設計：1）HDL 編碼：將模塊功能以代碼（硬件描述語言）來描述實現。2）仿真驗證：檢驗編碼設計的正確性。3）邏輯綜合：把設計實現的 HDL 代碼翻譯成門級網表。4）靜態時序分析（SAT），在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間和保持時間的違例。5）形式驗證：從功能上對綜合后的網表進行驗證。后端設計：1)可測性設計：在設計的時候就考慮芯片自帶的測試電路。2)布局規劃：放置芯片的宏單元模塊，在總體上確定各種功能電路的擺放位置。3)時鐘樹綜合：時鐘的布線，時鐘信號在數字芯片起全局指揮作用，對稱式地連到各個寄存器單元時延遲差異最小。4)布線：各個標準單元之間的走線。
