IC 載板，也叫作封裝基板，是 IC 封裝中用于連接芯片與 PCB 母板的重要材料，目前已在中高端封裝領域取代了傳統的引線框。IC 載板的主要功能包括為芯片提供保護、固定支撐及散熱等。IC 載板在結構及功能上與 PCB 類似，由 HDI 板發展而來，但是 IC 載板的技術門檻要遠高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，在線寬/線距參數等多種技術參數上都要求更高。
從具體的封裝形式來看，BT 載板主要應用于 PBGA、WBCSP、FCCSP 封裝，ABF 載板多應用于 FC-BGA 封裝，MIS 載板的應用領域主要是介于標準 QFN 封裝和簡單的雙層基板兩者之間的封裝。最初，BT 載板是包括 CSP 封裝在內，各種類型 BGA 封裝（CSP 封裝是一種特殊的 BGA 封裝）的首選。而 1996 年，英特爾公司與味之素公司聯合研發了 ABF 材料，該材料能夠實現載板更小的線寬線距與更多的 I/O 數量，降低組件互聯損耗與電感，提升處理器芯片高速運行時的穩定性，由于運算芯片多采用 FC-BGA 封裝形式，因此 ABF 載板也就成為了 FC-BGA 封裝的主要選擇。
受益于此，IC 載板廠營收持續創新高，20 年 10 月份以來月度營收同比都在 20%以上。從緊缺持續性看，全球最大載板供應商欣興電子表示，BT 與 ABF 載板需求強勁，IC 載板供給持續吃緊，訂單能見度持續拉長，ABF 載板產能已被預訂至 2025 年。
