半導體全產業鏈的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期，已形成全產業鏈協同發展之大趨勢。無論從投入力度，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的龍頭企業，將通過持續投入、技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提升集中度，躋身國際一流，產品市場增量巨大，行業迎來國產強勢替代和無國界投融資高潮，增量信息泉涌不斷。我們認為，半導體行業有望成為中國高端制造業崛起的排頭兵，在國家大力支持下，利用進口替代和廣闊市場機遇，內生與外延并重，在后摩爾時代實現全行業跨周期式發展。
戰略格局意義重大，國家自主可控+市場競爭，是企業發展的“格局實力”，龍頭門檻甚高。提升我國半導體產業的自主可控能力，對提高我國的信息與網絡安全整體水平具有極其重要的意義；發展半導體等戰略新興產業、實現向制造強國的轉變將是新時期我國著力要實現的重大戰略目標，有望成為我國經濟增長提供持久動力。
進口替代空間超2000億美元/年，巨大空間其他電子產品難于復制；發展縱深最深，不因創新乏力而淪為紅海之爭，跨越消費，通訊，工控，醫療，軍工和航天等，差異化產品毛利有能力保持高位。半導體作為產業分支多，且應用領域廣泛的支柱產業，其發展更具備長效性和可持續性；芯片在諸多硬件產品中，與客戶需求距離最近，創新定位必要性強，將肩負起互聯網和物聯網時代“高速度、高精度、高集成度、低功耗”終端綜合指標提升的使命，創新裕度充裕，產品的更替保證持續的獲利能力。
本土企業相對國際，小而分散，發展空間普遍很大，未來大而強的格局帶來子行業龍頭充足發展空間。行業發展，一方面，順承智能終端，物聯網，4G通信，智能家居和汽車電子等新興領域的“全球制造重任”，占據大部分高彈性增量市場；另一方面，進口產品替代巨大空間，結合未來國家強有力的扶持，綜合導致大陸市場特性是“戰略新興”位置。但伴隨著國家產業政策支持和行業良好的發展空間，個別龍頭企業已初步凸顯優勢，預計未來行業將逐步呈現大而強的發展格局，大陸子行業龍頭預計將有更充足的發展空間。
第三代半導體材料，3D器件工藝，以及系統級封測等，將引領新技術產業化進程，為行業和公司帶來巨大機遇。隨著人類在半導體領域技術的精進，硅基CMOS集成電路尺寸已經逐步接近物理極限，進入新的歷史發展階段。我們認為，半導體技術跨摩爾周期的發展，將有一批標志性新技術涌現。 
