人們通常把導電性差的材料，比如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體；把導電性比較好的金屬，比如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。半導體，則是導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，大部分電子產品的核心元器件都與半導體有著極為密切的關聯。半導體行業上游主要為半導體材料和設備，中游為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器的設計、制造和封測，下游主要應用于 PC、醫療、電子、通信、物聯網、信息安全、汽車和新能源工業。
2020 年全球半導體材料市場銷售額達到 539 億美元，近 5 年 CAGR 為 5.92%，相較于 2000 年市場規模翻了一倍，根據 SEMI 預測，預計 2021 年銷售額將達到 565 億美元。半導體材料主要分為晶圓制造和封裝材料，其中晶圓制造材料銷售額相對更高，2019 年達到 328 億美元，占比 62.9%。
芯片先進制程升級是半導體產業發展的重要驅動因素，制程突破帶來配套半導體設備和材料需求提升。5G、人工智能、智慧交通等消費電子、汽車電子、計算機等應用領域先進技術的發展，對于芯片性能提出更高的要求，推動芯片制程升級，國內外晶圓廠加緊對于半導體新制程的研發，2020 年半導體龍一臺積電和龍二三星晶圓廠芯片制程已經達到 5nm，向 3nm、2nm 突破。
