再論硅片剪刀差，本輪結構性景氣核心驅動，仍在加強！我們17年3月推出獨家核心邏輯“硅片剪刀差”，領先產業判斷2016-2017年硅片供需剪刀差帶來半導體行業8年一遇景氣行情。如今14個月過去，半導體產業趨勢沿我們預測路徑不斷加強演進，本篇報告我們從再論硅片剪刀差開始，詳解本輪半導體產業結構性景氣核心邏輯及受益傳導路徑。
為什么持續強調？最核心材料鉗制產能釋放硅片/硅晶圓是制造芯片的核心基礎材料，高純度要求下工序流程復雜、設備參數要求高。半導體級硅片較光伏級硅片通常高出4-6個數量級，核心工序流程包括高純硅制備、直拉、滾磨、切割和多次拋光、清洗等。高純度、平整度特性相應提升了設備的參數要求，因此購置設備的大量資本開支（以及渠道）、產線參數調試成為硅片擴產的關鍵。
強調硅片剪刀差，關注價格逐季調漲只是一方面，更為重要的是從量上對半導體芯片產出的限制！我們過去一年多來強調硅片價格的上漲只是關注指標的一方面，因為半導體芯片制造的復雜性，raw wafer在整體成本中的占比并不高（不到10%，芯片制程越先進占比越小）。但是作為芯片制造的基礎核心材料，硅晶圓能夠從量上直接限制芯片的產出，隨著先進制程升級驅緩、下游需求不斷提升，12寸及8寸硅片的短缺勢必通過“量”上的供需偏緊向下傳導，這也是我們始終強調通過硅片剪刀差看半導體產業景氣度持續的核心原因。我們再對12寸硅片的供需情況進行分析，受益存儲芯片、高性能運算邏輯芯片、基帶芯片需求持續提升，12寸硅片需求自2001年來持續提升，目前月需求量預計突破550萬片。
