覆銅板是指將電子布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱 CCL（Copper Clad Laminate）。覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。
印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到計算器、手機，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統產品之母”。
電子布作為生產覆銅板不可缺少的材料，是生產印制電路板的基本材料。電子級玻璃纖維布是指由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬于重要的基礎材料，業界通稱“電子布”。
