8 寸晶圓制造供需現狀分析。根據 SUMCO 的統計,8 寸晶圓需求在 2019 年末觸底達到 4800 千片/月,2020 年盡管有疫情的影響,但是受到 5G、汽車電動化浪潮推動,8 寸晶圓需求逐步回暖,2020 年二季度整體 8 寸晶圓需求達到 5200 千片/月左右,三季度受庫存影響晶圓需求略有減少。相比 6000 千片/月左右的晶圓制造產能來看,供需關系尚未達到全領域供不應求的狀態,但考慮到歐洲部分晶圓產能受限于疫情,消費、汽車等領域供求關系緊張。
汽車半導體受疫情沖擊大,三季度強勁反彈。2020 年第二季度全球汽車產量僅約 1330 萬臺,第三季度反彈至 2090 萬臺,環比增長達 57%。前五大汽車半導體廠商收入(包括汽車外的業務收入)也從二季度的 109 億美元提升至 129 億美元,環比增長 18%,單季收入達到了 2018 年整體8 寸產能供不應求時的水平。
動態角度看,消費電子產品對 8 寸晶圓的需求量逐年快速增長。通過追蹤 2012-2017 年 iPhoneBoM 信息可以發現,從需求不同尺寸晶圓硅面積的變化情況來看,如果以 2012 年為基期,由于制程的升級提高了晶圓的產出效率,因此對 12 寸晶圓的需求基本持平,但對于 8 寸和 6 寸晶圓的需求卻快速增長,2012-2017 年 CAGR 分別為 9.5%和 6%,累計硅面積需求增長分別為 57%和34%,其中 8 寸晶圓需求的增長主要來源于 PMIC 數量的增加等因素。