2019 年全球硅片市場約在 112 億美元，預計 2020 年全球半導體硅片出貨量略增 2.4%。半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、濕電子化學品、電子氣體、CMP 拋光材料、以及靶材等，硅片在制造材料中占比最高，達 37% 。根據 SEMI報告， 2019 年全球硅片銷售額 112 億美元，同比下滑 2%；出貨 118 億平方英寸，同比下滑 7%。根據 SEMI發布的半導體行業硅片出貨量的年度預測報告，預計2020 年全球出貨量同比增長 2.4%，2021 年增長 5%。
硅片尺寸不斷變大，300mm 硅片占比達到 67%并持續上升。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，尺寸越大相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。目前全球半導體硅片市場最主流的產品規格為 300mm 硅片（12 英寸）和 200mm（8 英寸）硅片。2019 年，全球 300mm 半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的 67.22%，是市場上最為主流的半導體硅片類型。
半導體硅片的工藝技術難度非常高，研發周期長認證壁壘高。半導體硅片行業為技術密集型行業，生產技術涉及對熱力學、固體物理、半導體物理、化學、計算機仿真/模擬等多門學科知識的綜合運用。大硅片的生產工藝需要經歷拉晶?切割?打磨?拋光。每一個環節的技術指標要求非常多而且非常高，要實現盈利必須達到一定的良率，這些都需要很多經驗的積累，構成了硅片行業的高壁壘。半導體硅片制造的技術重點包括對硅片純度、氧含量、表面顆粒、晶體缺陷、表面/體金屬含量、翹曲度、平整度、外延層電阻率均勻性、外延層厚度均勻性、鍵合空洞等參數的控制，以生產出高純度、低雜質含量、高平坦度且具有特定電學性能的半導體硅片。
