材料是半導體產業重要支撐，具備細分品種多、技術壁壘高等特點。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用。半導體材料細分品類較多，按照工藝環節分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、掩模板、電子特種氣體、光刻膠及其配套試劑，濕電子化學品、CMP 材料、靶材等，封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結材料、包封材料。由于半導體材料對純度要求極高、制備工藝復雜、更新換代速度快、下游客戶認證時間長且程序復雜，具備很高的技術壁壘。
2020 年全球半導體材料需求有望回升。2018 年全球半導體材料市場規模 519 億美元，其中晶圓制造和封裝材料市場規模分別為 322/197 億美元。2019 年全球半導體產業處于下行周期，SEMI 預計 2019 年全球半導體材料市場規模增速不超過 3%。展望 2020 年，中金電子組認為在半導體行業需求端逐步回暖的驅動下，2020 年全球主要晶圓代工廠依靠自身擴產或并購實現產能擴張，有望帶動收入呈現雙位數增長。我們預計隨著下游晶圓代工廠產能擴張以及半導體行業需求端逐步回暖，全球半導體材料的需求有望回升。
中國大陸 IC 制造和封測業規模不斷擴大，將帶動半導體材料市場規模快速增長。根據SEMI 統計，2018 年中國大陸半導體材料市場規模 84.4 億美元，2015~18 年年均復合增速11.3%。根據 SEMI 統計，預計 2020 年中國芯片制造產能將達到 460 萬片/月，2017~20年均復合增長 18.5%。得益于中國大陸半導體產能不斷擴大以及大面積 12 英寸晶圓產能占比提升，我們預計中國大陸半導體材料市場需求將繼續快速增長。
