半導體材料是半導體產業鏈重要支撐。在整個半導體產業鏈中，半導體材料處于產業鏈上游，是整個半導體行業的重要支撐。在集成電路芯片制造過程中，每一個步驟都需要用到相應的材料，如光刻過程需要用到光刻膠、掩膜版，硅片清洗過程需要用的各種濕化學品，化學機械平坦化過程需要用的拋光液和拋光墊等，都屬于半導體材料。
受益于國內晶圓廠的大量投建，國內半導體材料的需求將加速增長。據SEMI估計，2017-2020全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座坐落中國大陸，占總數的42%。半導體材料屬于消耗品，隨著大量晶圓廠建設完成，半導體材料的消耗量將大大增加，將有力促進國內半導體材料行業的發展，國內半導體材料銷售額全球占比將進一步提升。我們預計 2019-2021 年，大陸半導體銷售額分別為 94.5 億美元、108.6億美元和 128 億美元，增速分別為 12%、15%和 17.8%。
按制造工藝不同，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料由于技術要求高，生產難度大，是半導體材料的核心。2018 年晶圓制造材料全球銷售額為 322 億美元，占全球半導體材料銷售額的 62%。晶圓制造材料全球銷售額增速 15.83%，高于全球半導體材料銷售額增速。
