晶圓制造產線轉移擴大上游需求空間。半導體行業整體高增長，國內增速超過全球均值。根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）發布的數據顯示，2017 年前三季季度全球半導體銷售收入達到2923億美金，同比2016 年增長20.6%，預計2017 年全年全球半導體銷售收入將超過4000 億美元。2012 年以來，全球半導體持續增長，由2916 億美元增長至2017 年超過4000 億美元，年復合增速達6.5%以上，增速超過全球GPD 復合增速。
集成電路產能整體向國內轉移。根據Prismark 的統計數據顯示，2016 年全球集成電路總產值達542 億美元。中國作為集成電路生產大國，在全球集成電路產值中的占比還在不斷的提升。2016 年中國集成電路的產值達到了271 億美元，占全球集成電路總產值的50.0%。2008 年至2016 年，中國集成電路行業產值年復合增長率達到了10.03%，遠高于全球集成電路年復合增長率（1.52%）。根據國家統計局發布的數據顯示，2012 年至2016 年，中國集成電路產量由830億塊增長至1329 億塊，年復合增長率達15.03%；2017 年前三季度，中國集成電路產量的產量為1151 億塊，同比增長21.9%。隨著集成電路產業逐漸向國內轉移，我國集成電路的產量還將進一步增長。
集成電路貿易逆差擴大，國內晶圓制造供給缺口大。根據海關總署統計顯示，2016 年中國集成電路進口額達到2270.7 億美元，同比下降1.2%，同期出口集成電路613.8 億美元，同比下降11.1%，2016 年貿易逆差為1657 億美元，占全球半導體市場銷售額的48.9%。根據IC insights 統計數據顯示，2016 年全球晶圓制造產能1705 萬片/月（折合成8 寸），中國晶圓制造產能184.9 萬片/月，在全球晶圓制造產能中占比約為10.8%，集成電路芯片需求旺盛，國內供給較大。
12 寸晶圓加工將占據全球晶圓主導地位，產能加速向國內轉移。根據IC Insights的統計報告顯示，截至2015 年底，6 寸晶圓產能與8 寸晶圓產能在全球晶圓產能中占比分布為8.5%和28.30%，預計到2020 年，6 寸晶圓和8 寸晶圓產能在全球晶圓產能中的占比將降低至6.2%和25.3%。而18 寸晶圓由于龐大的財務與技術障礙干擾，未來幾年將不會有大的發展，因此12 寸晶圓仍將占據全球晶圓主導地位。2015 年12 寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預計到2020 年該比例將增加至68%。
國內新建晶圓加工產線達產后，濕電子化學品和電子特種氣體下游需求將進一步擴大。每生產一萬片12 寸晶圓需要消耗濕化學品的量為239.82 噸，每生產一萬片8 寸晶圓所需要消耗的濕電子化學品的量為45.04 噸 。截止至2016 年，大陸12 寸晶圓的產能630 萬片/年，8 寸晶圓的產能約為936 萬片/年。
