半導體的景氣規律是跟隨下游應用拓展，與經濟景氣周期，同時金融危機帶來的產能/庫存加速出清往往伴隨強反彈！根據 SIA 數據，2018 年同比+14%至 4688 億美金，2019 年下滑幅度已經下修至-5%（半導體）/-14%（集成電路）附近；過去 30 年三次大回撤：1998（亞洲金融危機）、2001-2002（科網泡沫破滅，兩年-31.2%，WSTS 口徑）、2008-2009（全球金融危機，兩年-11.7%，WSTS 口徑）；幾輪上升周期及核心驅動：1995-1997（個人 PC 開始大規模商用）、1998-2000（互聯網）、2003-2005（筆記本/手機開始普及、消費電子 MP3/MP4終端起量）、2009-2010（智能手機爆發）、2016-2017（數據中心建設）。
半導體行業與宏觀經濟相關度較高，受 2008 年金融危機深度擴散影響，全球半導體產業進入冷冬，2009 年下半年起伴隨經濟回暖迅速走出低谷，于 2010 年迎來全行業強勢反彈。根據世界銀行統計，2008 年全球 GDP 增速大幅下滑至 1.85%，并于 2009 年出現 1.67%的負增長。全球經濟萎靡不振重創全球半導體產業，根據 WSTS，2009 年全球半導體銷售額僅為 2263.13 億美元，同比下滑 8.8%。2009 年下半年，世界各國刺激經濟措施帶動全球經濟狀況好轉，市場需求恢復，半導體產業迅速復蘇，月度銷售額于當年 11 月結束了 13 個月的下行周期，重返正增長。2010 年全球半導體行業更是一路高歌猛進，銷售額同比增長 31.3%，一舉沖至 298.32 億元的新高。
拆分產品來看，此番經濟復蘇之下半導體景氣上行，并不局限于個別板塊，宏觀經濟改善和整個供應鏈庫存低位，推動半導體各細分板塊均實現同比高增。根據 WSTS，2008年 DRAM 及 NAND 價格下行疊加下半年金融危機影響，當年存儲全球銷售額同比回撤19.89%，其他品類受終端需求疲軟影響在 2009 年也相繼出現銷售額的同比下滑。但隨著經濟復蘇，需求回暖惠及半導體各品類，2010 年半導體迎來了全面復蘇，而其中存儲由于供給端連續兩年未有新產能開出，庫存出清疊加需求反攻，供需矛盾之下迎來最為強勁的反彈，實現了同比 55.4%的大幅增長。
