MEMS 產品日益豐富，智能化、集成化程度逐步提高。1987 年美國伯克利加州大學發明了微馬達，被認為是 MEMS 技術的開端；1993 年 ADI 公司的微加速度計產品大批量應用于汽車防撞氣囊，MEMS 正式走入產業化階段。20 世紀 90 年代 MEMS 技術快速發展，圍繞深槽蝕刻技術發展出多種加工工藝，微鏡、噴墨打印頭等 MEMS 產品不斷涌現。2007 年以后，以智能手機為代表的消費電子產品大量應用 MEMS 傳感器，慣性傳感器、磁力計、光學 MEMS、射頻 MEMS 等應運而生。近年來，物聯網的發展不斷推動 MEMS 技術進步，9 軸 IMU、集成環境 MEMS 等被大量應用，MEMS 集成化、智能化是未來發展趨勢。
射頻 MEMS、壓力傳感器、麥克風、加速度計、陀螺儀和慣性組合是目前應用最為廣泛的器件。根據 Yole 的統計數據，全球 MEMS 產品結構中，射頻 MEMS 份額 19.2%居首，其他產品中壓力傳感器、麥克風、加速度計份額超過 10%。中國市場結構與全球類似，根據賽迪顧問發布的數據，2019 年國內射頻 MEMS 產品收入占比為 25.9%；壓力傳感器占 19.2%排第二位，麥克風、慣性組合、加速度計分別占比 7.1%、8.9%、6.5%。
不同于 IC 的平面結構，MEMS 器件是三維機械結構，工藝偏定制化。雖然 MEMS 制造工藝采用了 IC 技術來實現，但是其本質上是與 IC 結構有著截然區別的：IC 的基本結構晶體管是一種純粹的電學器件，在所有產品中通用；而 MEMS 是一種微機械結構，包含了微米級別的齒輪、儀表、引擎和泵，除了與 IC 采用同樣的硅材料外，基本結構并不能完全做到統一和通用。因此 MEMS器件的制造工藝更為定制化，有“一種產品，一種工藝”的說法。
