半導體材料：走在增強內循環的路上。半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
半導體材料自給率低。在半導體材料領域，由于高端產品技術壁壘高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前五大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP 材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
半導體產業加速向國內轉移。半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達 83%。2015 年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。根據中國半導體行業協會統計，2015 年我國集成電路產業銷售額達到 3609.8 億，同比增長 19.7%；2016 年我國集成電路產業銷售額達到4335.5 億元，同比增長 20.1%；2017 年我國集成電路產業銷售額達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%；2018 年我國集成電路產業銷售額達到 6532 億元，同比增長 20.7%；2019年我國集成電路產業銷售額達到 7562.3 億元，同比增長 15.8%；2020 年 1-6 月我國集成電路產業銷售額為 5905.8 億元，同比增長 16.9%。
