在晶圓制造加工過程中：氧化、外延、光刻、刻蝕、擴散、CVD和注入離子、磨平等對硅晶圓進行一系列處理的工藝環節，石英玻璃憑借高純度、耐高溫、低的熱膨脹、耐腐蝕等優良性能而被大量采用。
石英玻璃舟及支架是單晶硅片擴散、氧化、CVD沉積、退火處理不可缺少的石英玻璃承載器具；一般產品規格尺寸各不相同，形式上主要有臥式舟、立式舟兩種；石英舟、支架由于是和單晶硅片在高溫下直接接觸，因此對使用的石英玻璃的純度、耐溫性能、尺寸精度要求都很高。
半導體是石英玻璃最主要的下游應用領域，需求空間百億量級。目前石英制品多應用于光源、半導體、光纖、光伏、航空航天、光學等領域，據石英行業協會報告，2014年全球石英玻璃市場規模超過200億元人民幣，其中半導體是石英玻璃最主要的下游應用，市場規模占整個石英市場超過60%，其中半導體石英坩堝、前端工序石英器件、光掩膜基板市場空間分別約40億、60億、45億元人民幣。
光掩膜版的基板材料也是石英玻璃應用的重要領域，其單位價值量高（合成石英玻璃價格一般數倍于普通石英玻璃），因此也具備相對較大的市場規模；據清溢光電招股書披露，2015年全球掩膜版產業的市場規模為32.40 億美元。其中基板是核心原材料，其采購成本占光掩膜版原材料采購成本的90%，結合清溢光電披露的基板材料成本占比和毛利率推算，基板材料采購大約占銷售額的40%，但考慮到清溢光電中高端光掩膜版產能有限，全球高端光掩膜版生產集中在海外市場，整體毛利率較高，基板材料占銷售額比例會更低，若按30%的占比測算（假設毛利率50%），對應基本材料市場規模接近10億美金（包含部分蘇打玻璃材料，但石英玻璃材料的比例在持續提升）。
半導體設備、芯片環節均增長明顯，拉動半導體石英需求高景氣。前面的產業鏈梳理提到，半導體用石英器件產品主要有以下兩條銷售路徑：一是由器件加工商銷售給半導體設備廠商，設備廠商將整套包含石英器件的設備銷售給芯片制造商；二是器件加工商也會將產品直接銷售給芯片制造商，因為器件存在損耗，需要在一定周期內更換，大部分更換周期在1年以內。
