半導體設備發展驅動因素1——半導體行業持續增長。作為半導體產業的發動機，半導體設備是半導體技術迭代的基石。近年來，半導體行業政策紅利不斷，隨著物聯網、可穿戴設備、5G等下游產業的進一步興起，半導體行業迎來快速發展階段。2010-2019年，中國集成電路銷售額持續以兩位數的增速增長，2019年達到7562.3億元，同比增長15.8%；2020年上半年，銷售額為3539億元，盡管受到疫情的影響，但仍同比增長16.1%。
半導體設備發展驅動因素2——摩爾定律推動行業技術發展。根據摩爾定律演進，每隔18-24個月芯片性能將提升一倍。1971年英特爾發布的第一個處理器4004，就采用10微米工藝生產，僅包含2300多個晶體管。隨后，晶體管的制程節點以0.7倍的速度遞減，90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm等等相繼被成功研制出來，目前正向5nm、3nm、2nm突破。對半導體設備來說，根據半導體行業內“一代設備，一代工藝，一代產品”的經驗，半導體設備要超前半導體產品制造開發新一代產品每更新一代工藝制程，則需更新一代更為先進的制程設備。
半導體設備發展驅動因素4——資本給產業帶來新機遇。2014年6月國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，奠定未來集成電路的戰略發展方向，同時提出要設立國家產業投資基金的重要舉措。同年9月，在工信部和財政部的指導下，國開金融、華芯投資等共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業投資基金股份有限公司章程》，大基金正式設立（一期）。大基金一期共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，基金總規模達到1387.2億元，以IC制造為主。2019年10月22日大基金二期正式成立，總規模高達2041.5億元，于2020年3月開始進行實質投資，半導體設備、半導體材料等大基金一期投入相對較少的產業迎來發展機遇。
