半導體是信息產業的“糧食”，通常指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。半導體芯片是工業設備的核心，廣泛應用于應用于計算機、消費類電子、網絡通信和汽車電子等核心領域。半導體產業主要由集成電路（IC）、光電子、分立器件和傳感器構成，其中集成電路是半導體產業最大的組成部分，占比高達80%以上。目前，我國集成電路產業發展在處理器、存儲器等方面和境外差距較大，芯片進口比例居高不下，這使得我國電子制造業很大程度上受制于境外企業。
全球半導體市場呈周期波動，中國已然成為最大半導體市場。根據Gartner數據，2018年全球半導體市場銷售額達到4687.78億美元，同比增長13.7%，相比2017年的21.6%增長速度呈放緩趨勢。2019年，全球半導體行業實現銷售總收入4183億美元，同比下降12%。半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈現以4-6年為一個周期波動向上發展，伴隨5G、人工智能AI、智能駕駛、物聯網IOT等創新應用的興起，有望驅動全球半導體行業復蘇周期。細分市場來看，2019年中國半導體銷售額1554.58億美元，占全球市場37%，力壓美國、日本等半導體行業大國，成為世界最大的半導體市場。
半導體材料是半導體產業鏈的重要支撐產業，按應用環節劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導體產業鏈主要包括IC的設計、晶圓制造以及封裝測試等環節，半導體材料主要應用在集成電路的制造和封裝測試等領域。集成電路的制造和封測對材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機、刻蝕機、PVD、CVD等各種核心設備。本篇報告主要圍繞晶圓制造材料角度展開。
