半導體測試貫穿設計、生產過程的核心環節。半導體測試就是通過測量半導體的輸出響應和預期輸出并進行比較以確定或評估集成電路功能和性能的過程，其測試內容主要為電學參數測試。
不同測試環節的測試參數和應用場景稍有區別。晶圓測試的對象是未劃片的整個晶圓，屬于在前端工序中對半成品的測試，目的是監控前道工藝良率，并降低后道封裝成本。而成品測試是對完成封裝的集成電路產品進行最后的質量檢測，主要是針對芯片應用方面的測試，有些甚至是待機測試，以保證出廠產品的合格率。CP測試與成品測試的測試參數大體是相似的，但由于探針的容許電流有限，CP測試通常不能進行大電流測試項。此外，CP測試的常見室溫為25℃左右，而成品測試有時需要在75-90℃的溫度下進行。
ATE迭代速度較慢，主力產品生命周期長。半導體自動化測試系統不屬于工藝設備，和制程的直接相關度較低，產品迭代速度較慢，單類產品的存在時間較長，設備商享受技術沉淀成果。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平臺通過更換不同測試模塊來實現多種類別的測試，提高平臺延展性。例如國際半導體測試機龍頭泰瑞達的模擬及數模混合測試平臺ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推出，目前仍在泰瑞達官網銷售。愛德萬的V93000機型、T2000機型分別于1999年、2003年推出。根據愛德萬官方數據，2014年V93000出貨超過500臺，截至2015年3月16日累計出貨4000臺，2017年更是創下累計出貨5000臺的記錄，即使在2019年也有單筆訂單超過30臺的情況。
