紅外探測技術難度大、壁壘高，向大陣列、小像元、高靈敏度不斷發展。紅外線是波長介乎于微波與可見光之間的電磁波，波長在 0.76 至 1000 微米之間。紅外線是自然界中存在最為廣泛的輻射，所有溫度高于絕對零度（-273℃）的物質都在不斷地輻射紅外線。紅外熱像儀又稱為紅外成像系統或紅外探測系統，是用來探測目標物體的紅外輻射、將目標物體的溫度分布圖像轉換為視頻圖像的高科技產品。
紅外探測技術是紅外成像技術的核心部分。紅外熱像儀的核心部件是用來探測、識別和感知紅外輻射的紅外探測器，探測器水平直接決定了最終形成的可見圖像的清晰度和靈敏度。其中，紅外 MEMS 芯片是紅外探測器乃至整個紅外熱成像系統的核心元件。
全球軍用紅外市場 2020 年可達 100 億美元；北美占半壁江山，亞太增速最快。MaxtechInternational 數據顯示，2018 年全球軍用紅外市場約 89 億美元；預計到 2022 年，軍用市場規模可達 110 億美元；2016-20 年，CAGR 預計為 4.9%。目前全球紅外市場以北美及歐洲地區為主，北美/歐洲地區紅外探測器市場占全球比分別為 54%/20%、紅外系統市場占全球比分別為 50%/18%；Markets & Markets 預計，未來亞太地區的軍用紅外市場增速最快，到 2022 年有望成為全球第二大軍用市場、僅次于北美。
