半導體制造工序繁多，涉及大量設備。由于半導體產品加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，Front-End）和封裝（后道，Back-End）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道（Middle-End）。半導體設備投資中，晶圓處理設備占比最大，根據 SEMI 預計，2018 年晶圓處理設備投資額占整體設備投資比例達81%。
晶圓處理線可以分成 7 個獨立的生產區域。擴散（Thermal Process）、光刻（Photolithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜生長（Dielectric Deposition）、拋光（CMP）、金屬化（Metalization）。7 個主要生產區的相關步驟以及測量等都是在晶圓潔凈廠房進行的。在生產區都放臵有若干種半導體設備，滿足不同的需要。
半導體產品中，集成電路銷售額最大。半導體是導電性介于導體（金屬）與絕緣體（陶瓷、石頭）之間的物質，包括硅、鍺、砷化鎵。半導體分為四類產品：集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器。其中銷售額規模最大的是集成電路，2018 年集成電路市場規模達到 3933 億美元，同比增長 15%，占半導體市場的 83.9%。集成電路產品又可以細分為邏輯電路、存儲器、模擬電路、微處理器。
