廣義的半導體測試包括前道的工藝檢測和中后道的性能測試。其中，前段的工藝檢測偏重于從微觀角度在線監測晶圓制造的微觀結構是否符合工藝要求（例如幾何尺寸與表面形貌的檢測、成分結構分析和電學特性檢測等），而中后道的性能測試主要偏重于從芯片功能性的角度檢測芯片的性能表現是否符合設計要求。而狹義的半導體測試，則主要指中后道的性能測試，對應設備包括：測試機、探針臺、分選機等。
集成電路的性能測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。作為重要的專用設備，集成電路測試設備不僅可判斷被測芯片或器件的合格性，還可提供關于設計、制造過程的薄弱環節信息，有助于提高芯片制造水平。在測試過程中探針臺和分選機的作用比較相似，都是用作產品和測試機連接的媒，測試機是測試過程中最重要的裝備，它的作用是判斷產品參數和功能的有效性。
我們認為國產測試設備的發展已具備三大機遇，或可成為實現設備國產化的前沿陣地。目前全球半導體測試機主要市場仍被泰瑞達、愛德萬兩大海外龍頭占據，探針臺市場東京電子、東京精密等企業技術實力較為領先。但我們認為國產測試設備的發展已具備三大機遇：1）國際 ATE 廠商面臨拐點，海外測試設備研發投入有所收縮；2）本土晶圓廠、封測廠發展迅速，產能從臺灣及海外轉到中國大陸的過程是本土設備重大崛起機會；3）下游行業進入“后手機時代”，IoT、自動駕駛等應用變得分散，測試標準化程度變低，服務貼近客戶需求、以應用為中心、成本更優化的國產設備將有望更受青睞。目前以長川科技為代表的本土廠商正處于進口替代的關鍵階段。
