消費電子產品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產品。高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產業應用的迅速擴大，產品應用也不斷加深，同時電磁屏蔽及導熱器件在電子產品的應用也能極大地提升了電子產品的產品質量和產品性能。
5G 時代電磁屏蔽和導熱產業規模持續增長。近年來隨著軟硬件技術不斷升級，消費電子產品創新及通信設備升級推動電磁屏蔽和導熱材料市場穩步增長。根據 BCC Research 的預測，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市場規模將從 2016 年的 60 億美元提高到 2021 年的 78 億美元，復合增長率近 6%，而全球界面導熱材料的市場規模將從 2015 年的 7.6 億美元提高到 2020 年的 11 億美元，復合增長率超 7%。
導熱材料與器件：導熱石墨膜應用前景廣泛。隨著 5G 時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會，導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。
高導熱石墨膜為主流。高導熱石墨膜的石墨材料因其碳原子結構具有獨特的晶粒取向，具備非常優異的平面導熱性能，大大高于一般純銅的導熱系數，其片層狀結構可很好地適應任何表面，同時具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、長期可靠等優點，成為散熱解決方案的優秀材料。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和 LED 電視等消費電子產品領域均有廣泛應用。
多種創新導熱方案共存。目前多數智能手機的散熱方案是采用石墨片，主要是由于石墨片散熱技術成熟，且價格較便宜。而隨著 5G 時代的臨近和功能不斷升級，核心零部件的性能和散熱需求均顯著提高，因此除了主流的石墨片以外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產品綜合應用的解決方案，使導熱產品不斷創新和豐富。
