iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，單機價值提升約20倍。軟板是一種以絕緣基材和銅箔等材料制成的具有絕佳可撓性的柔性電路板，是終端天線的主流工藝。傳統終端天線主要采用基于PI（聚酰亞胺）基材的軟板工藝（簡稱PI軟板），通過對PI軟板進一步加工得到天線模組（簡稱PI天線）；而新興的終端天線采用基于LCP基材的軟板工藝（簡稱LCP軟板），通過對LCP軟板進一步加工得到天線模組（簡稱LCP天線）。據產業界的拆解，iPhone X首度使用2個LCP天線，iPhone 8/8Plus亦使用1個局部基于LCP軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。此外，iPhone X的單根LCP天線價值約為4-5美元，兩根合計8-10美元，而iPhone 7的獨立PI天線單機價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機價值提升約20倍。
iPhone X共使用4個LCP軟板，分別用于天線、中繼線和攝像頭模組。其中，兩個LCP天線位于頂部和底部，用于將信號從主板末端傳遞到上部和下部天線；中繼線卡在主板上，用于中繼電路板兩側的電話信號；此外，3D sensing攝像頭由于高速大容量數據傳輸要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一種LCP軟板）。傳統方案使用同軸電纜進行數據傳輸，而MetroCirc可在單片軟板內容納三個同軸電纜等效功能，大大減小了空間占用。我們認為，iPhone X首度規模使用LCP軟板意義重大，可解讀為蘋果為5G提前布局與驗證；對于消費電子行業層面，LCP軟板正成為高頻高速趨勢和小型化趨勢下新的軟板技術浪潮。
MetroCirc是由村田多層層壓技術和高性能樹脂材料LCP聯合制造的新型軟板，具有優異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進行電路設計的特點，被稱為折紙般的電路。MetroCirc可在基板內加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性；在此基礎上，還能維持彎曲形狀，因此可有效利用手機內部狹窄縫隙。產品應用方面，MetroCirc不僅用于生產剛性、柔性、剛柔性等各種類型的基板，還用于高頻及數字信號的傳輸線路、天線等，有望在可穿戴設備及IoT設備等新興市場大規模應用。例如，iPhone X 3D sensing攝像頭模組的MetroCirc基板厚度約為傳統基板的五分之一，雖然具有12層的多層結構，但仍可以自由彎曲和成型。
