半導體器件產品主要分為集成電路產品、傳感器、分立器件和光電器件幾大類。半導體芯片是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔“控制大腦”的角色，一般負責運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。從終端產品出發，常見的手機和PC配臵的集成電路產品有所不同。一臺手機通常需要1個CPU、1個RAM內存、1個ROM存儲和1個NAND Flash存儲等產品，一臺PC則需要1個CPU、1個GPU、1個ROM存儲和1至多個硬盤和其他相關配件。
模擬IC主要用于處理光、聲音、速度、溫度等連續信號，產品包括放大器、比較器、信號轉換等，可應用于通信、汽車、PC和消費電子等領域。模擬IC強調高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，產品生命周期較長，可達十年以上。在工藝上，模擬IC需要高電流或電壓，因此較少使用CMOS工藝，多采用雙極、BiCMOS或BCD等工藝。
微型元件主要包括微處理器與微控制器，兩者均由英特爾公司首次推出。微處理器（Microprocessor）是由一片或少數幾片大規模集成電路組成的中央處理器，與傳統的中央處理器相比，具有體積小、重量輕和容易模塊化等優點，根據應用領域不同，可分通用高性能微處理器、嵌入式微處理器和數字信號處理器、微控制器。
數字邏輯IC根據工藝可分為雙極性、CMOS與BiCMOS三類。雙極性數字邏輯IC以晶體管工藝為基礎，其中的TTL電路速度快，驅動能力強，是早期應用較廣泛的數字邏輯IC。CMOS數字邏輯IC以MOSFET構造為主，在待機狀態下不消耗電源電流，功耗小，抗干擾能力好，但無法驅動重負載。BiCMOS數字邏輯IC將CMOS和雙極器件同時集成在同一塊芯片上，既具有CMOS電路高集成度、低功耗的優點，又獲得了雙極電路高速、強電流驅動能力的優勢，有望成為未來的數字邏輯IC主流。
RAM與中央處理器直接交換數據，也叫內存。RAM可以隨時讀寫，速度很快，通常作為操作系統或其他正在運行中的程序的臨時數據存儲媒介，但是RAM在斷電時將失去其存儲內容。按照存儲單元工作原理，隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器（Static RAM，SRAM）和動態隨機存儲器（Dynamic RAM，DRAM）。
