射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在物聯網應用推動下，未來全球無線連接數量將成倍的增長。高通預計到2020 年，全球實現無線連接的終端設備數量超過250 億個。
無線連接需求不止，射頻器件行業機會不斷。手機配臵的無線連接協議越來越多，直接驅動射頻器件行業持續成長。從早期的2G 單一通信系統，到現在的2G、3G、4G、Wifi、藍牙、NFC、FM，手機需要支持7 個以上無線通信系統，射頻器件單機價值數倍于十年前的系統。
5G演進是循序漸進的過程，創新射頻器件技術有望在4.5/4.9G得到應用。2G到3G 的演進過程中，無線通信經歷了UMTS、HSPA、HSPA+三個階段；3G到4G 的演進過程經歷了class 1-2、class3-4、class5 三個階段。我們認為向5G 的演進過程同樣是一個循序漸進的過程，會經歷4.5G/4.9G 等中間形態。而在這些中間形態中（2018 年左右），就會有一些射頻技術實現商業化應用。
射頻器件在消費電子及軍工產業都有著至關重要的應用，產業資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下，國內射頻器件行業將迎來新一輪行業大發展機遇。
PA 芯片領域：PA 芯片行業迎來接口標準化及砷化鎵晶圓代工向國內轉移兩大紅利，國內PA 廠商的產品研發及生產過程更加順暢，預計在5G 時代國產替代率將大幅提高。目前國內已經涌現出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優秀廠商。
