封測是集成電路產業的后序工藝，已發展成為獨立子行業。集成電路產業鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試，隨著半導體技術日益成熟，各個環節目前已分別發展成獨立成熟的子行業。按照芯片產品的生產過程，集成電路設計是集成電路行業的上游，集成電路設計企業提供的產品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商和測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試環節，將芯片成品作為元器件銷售給電子設備制造廠商。根據中國半導體行業協會數據，2021 年中國封測業占集成電路產業結構的 26.4%。
集成電路封裝使用特定材料和技術工藝保護芯片性能。集成電路芯片對使用環境具有較高的要求，空氣中的雜質、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導致芯片性能下降或失效。封裝環節使用特定工藝將集成電路芯片包裹起來，防止外部環境對芯片造成損害，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現芯片內部功能的外部延伸。
半導體產業鏈正向中國大陸遷移，亞太地區封測新產能不斷擴張。20 世紀 70 年代半導體產業在美國形成規模，美國一直保持著全球半導體產業第一的地位，而后重心向日本遷移；20 世紀 90 年代到 21 世紀初，半導體產業重心向中國臺灣和韓國遷移。目前全球正經歷半導體產業鏈重心轉移至中國大陸的第三次遷移，為我國集成電路實現國產替代提供良好機遇。全球封測龍頭廠商相繼接力擴產，秉持生產基地秉承靠近客戶原則，新建擴產項目主要集中在亞洲地區。
