PCB 領域的重要構成。FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制線路板，簡稱軟板。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板，與傳統 PCB 硬板相比，具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優勢，更加符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求，可廣泛應用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上，是近年來 PCB 行業各細分產品中增速最快的品類。
技術演進展空間，順應電子硬件創新需求。隨著消費電子向小型化、輕型化發展， FPC 為適應下游行業趨勢也正在向高密度、超精細、多層化方向發展，FPC 上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細的尺寸要求。目前，全球領先企業在 FPC 產品制程能力上，其線寬線距可以達到 30-40μm、孔徑達到 40-50μm，并進一步向 15μm 及以下線寬線距、40μm 以下孔徑方向發展。國內來看，盡管中國本土企業與國際領先企業有所差距，但經過不到十年的發展，以景旺電子、弘信電子為首的本土頭部企業在 FPC 產品制程能力上，也突破了 40-50μm 線寬線距、70-80μm 孔徑技術，并進一步向 40μm 以下線寬線距、60μm 以下孔徑制程能力突破。
需求回升疊加創新拉動，消費電子復蘇仍可期。FPC 被廣泛應用于通信、消費類電子、汽車電子、工業、軍事、航天等多個領域，其市場需求與下游終端電子產品需求密切相關。從 FPC 下游主要應用結構來看，根據 Prismark數據，2019 年全球 FPC 產值主要集中于通訊電子和計算機領域，其中通訊電子占比分33.0%，計算機占比28.6%，以手機為主的消費類電子構成了FPC產值規模的主要貢獻點。未來隨著通訊電子、電動汽車、可穿戴設備等消費類電子產品的放量，市場對 FPC 的需求將逐步上升。根據華經產業研究院數據，2019 年全球 FPC 市場規模約 138 億美元，預計全球 FPC 市場規模于 2025 年將達到 287 億美元，6 年 CAGR 可達 13.0%。
