材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。
芯片生產包括晶圓制造、封裝測試等流程。其中晶圓制造包括清洗、氧化、沉積、光刻、刻蝕、CMP、摻雜等工藝流程；封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、電鍍、終測等工藝流程。芯片生產流程復雜，生產環節需要應用到種類廣泛的半導體材料，種類繁多的芯片生產所需材料構成了半導體材料產業。
晶圓制造材料占據主要的市場空間，半導體材料市場規模穩健增長。根據SEMI數據，2021年全球半導體材料市場規模約643億美元，同比增長約15.9%；其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別約為404億美元和239億美元，占比分別約為62.8%和37.2%，晶圓制造材料占據主要市場空間。受益于全球晶圓產能的增長和先進制程的發展，2016-2021年全球半導體材料市場規模CAGR約8.5%，穩健增長。
