半導體生產過程中有哪些工藝步驟，需要用到哪些設備？集成電路系采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及它們之間的連接導線全部制作在一小塊半導體晶片如硅片或介質基片上，然后焊接封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的電子器件。半導體設備在芯片制造中發揮著重要作用。半導體設備是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。半導體工藝流程主要包括硅片制造、IC 設計、芯片制造和芯片封測，從產業鏈來看，半導體設備在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工藝中均發揮著重要作用。
成本和價格并非本土標簽以外的唯一競爭力，快速響應的定制化服務為重要優勢。基于本土優勢，一方面可以提供低成本、定制化、及時的服務（海外設備廠商往往委托國內團隊做售后服務，同時服務定制化程度弱），另一方面能夠針對客戶技術需求進行聯合攻關、定制化開發，適配性的提升會帶動穩定性和良率的提升。
伴隨客戶導入，國產設備技術水平/工藝覆蓋度有望快速提升。盡管部分國產設備目前穩定性、良率方面等相較國際大廠仍有差距，但只要下游廠商愿意導入國產設備，長遠來看，部分國產設備技術能力、穩定性、良率將隨與下游客戶的積累持續加速提升，將實現從“能用”到“好用”的轉變，如：中微公司在部分 MOCVD 設備市場已實現對海外巨頭的超越。
