【行業】電子-晶圓代工爭上游國產硅片顯身手(22頁)

年度資本支出將超 1,900 億美元。半導體公司顯著增加了資本開支以擴充產能。據IC Insights 統計數據,2021 年全球半導體行業資本支出為 1,539 億美金,同比增長 36%;2022 年全球半導體行業資本支出將達 1,904 億美金,同比增長 24%,創歷史新高。在2021 年前,半導體行業的年度資本支出從未超過 1,150 億美元。

臺積電、三星、英特爾三家公司共占據行業支出總額的一半以上。臺積電、三星、英特爾為擴大其在晶圓代工領域的優勢,2022 年紛紛加大資本開支。臺積電預計 2022年資本開支達 400-440 億,同比增長 33.2%-46.5%,主要用于 7nm 和 5nm 先進制程擴產。三星 2022 年在芯片領域的資本支出約為 379 億美元,同比增長 12.46%。英特爾 2022年的資本開支預計將達到 250 億美元。

臺積電、三星、英特爾宣布擴產先進制程產能。臺積電擬于中國臺灣、美國亞利桑那州、日本熊本三地新建工廠,總資本支出超過 480 億美元。三星將在美國德克薩斯州建新廠,投資金額 170 億美元,工藝節點 7-5nm,擬于今年上半年動工,2024 年下半年投產。英特爾將在俄亥俄州建兩座先進制程工廠,初始投資金額超過 200 億美元;未來10 年在俄亥俄州建設全球最大的半導體生產基地,投資金額共計 1000 億美元。

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