半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。
半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。晶圓廠必須購買設備和材料并獲取相應的制程工藝才能正常運作。另一方面，三者相互制約，材料的改進常常需要設備和工藝的同步更新，才能有效避免木桶效應。
半導體材料位居產業鏈上游，種類繁多。芯片制造工序中各單項工藝均配套相應材料。按應用環節劃分，半導體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。
