這周 Intel CEO Pat 飛臺見臺積電高管及 CEO 談 3nm 產能支援, 根據我們之前的調研，臺積電 3nm 因為 EUV 層數過多不合客戶需求而臨時更改，造成蘋果及 Intel 的 3nm 量產計劃紛紛延后到 2023/2024 年，而臺積電將大部分的研發投入支持蘋果量產，而忽略 Intel， 本來 Intel 想利用臺積電的 3nm 推出新 CPU 搶回之前流失給 AMD 的市場占有率，但目前看起來好事多磨。不管如何，先進制程持續耗費大量的資本開支及研發經費，我們測算 2022 年臺積電的 8“／12”成熟制程資本開支占比不會超過20%。 為了去掉蘋果手機瀏海屏，我們從化合物半導體磊晶龍頭全新電話會議了解，蘋果要將砷化鎵 GaAs based 的 VCSEL 臉部辨識，改成 InPbased 1380nm EEL 光源的臉部辨識， 但我們認為改用 4″ InP 化合物，成本非常高昂，應該是蘋果給旗艦機 iphone 14 Pro Max 的短期方案，300公尺長距離激光雷達因為安全問題還是會使用 InP based 1500 EEL 光源。
分業務看，1，存儲方面：1）TrendForce 數據顯示本周存儲價格開始企穩，其中 DRAM 現貨價格暫時止跌、NAND Flash 價格小幅震蕩，較我們的預期提前，符合我們之前對存儲小周期的預判，我們認為明年兆易自研利基型 DRAM 大規模放量后，價格大跌的可能性不大；2）近日旺宏傳出明年將上調大容量 NORFlash 報價，我們從產業了解到雖然之前部分消費應用 NOR Flash 有降價，但汽車、工業等行業市場 NOR Flash 價格依然堅挺、需求持續旺盛（預計將維持到明年年底），而這些領域主要新增需求在大容量 NORFlash，因此，旺宏漲價存在合理性。目前兆易的 Nor Flash 正逐步放棄32Mb 等低容量產品，重點轉向 128Mb~2Gb 等中高容量產品，其中工業和汽車用 Nor Flash 增長迅速。因此，我們依然維持之前對明年存儲包括DRAM、Nor Flash 和 NAND Flash 的樂觀預期。2，MCU 領域：雖然我們預計明年消費端 MCU 存在降價壓力，但我們依然看好明年汽車、工業等對 MCU 的拉動，特別是新能源車單車對 MCU 的需求量將由 20-30 顆提升至上百顆，工業智能化升級也將帶動 MCU 需求成倍增長。目前兆易汽車+工業占比已達 30%，22 年有望提升至 40%-50%，隨著車軌 MCU 推出，預計 23 年車規 MCU 將大規模量產并貢獻收入。因此，我們維持明年MCU 持續成長的觀點，并持續看好 23 年及以后 MCU 的高成長性。總體，我們認為兆易創新業務具備長期成長性，Nor+MCU+利基 DRAM 合計超 300 億美元市場空間。
設備方面，SEMI12 月 14 日上調 2021 年設備銷售額預測，預計 2021 年全球半導體設備銷售總額將達到 1030 億美元的新高，同比增長 45%，預計 2022 年進一步將擴大到 1140 億美元。前端（晶圓制造）設備預計將在2021 年擴大 44%達到 880 億美元的新記錄，2022/23 年將增長 12.4%/-0.5%。國內情況而言，晶圓廠擴產進入資本開支高峰期+國產化率提升，12 英寸未來三年 2022-24 年潛在擴產產能 95 萬片/月；8 英寸未來潛在擴產產能 44 萬片/月。我們預計國內設備市場規模增速可能邊際減小，但國產化率加速提升，持續推薦設備廠商北方華創、中微公司、盛美上海、至純科技、華峰測控等公司，同時加大對半導體零部件企業的關注。上游零部件交付期持續拉長導致設備端緊缺將延續至 2022 年，國產半導體設備的關鍵零部件主要來源于美日歐，我們認為半導體設備零部件國產化有望加速。在 2021 年 IC world 大會上中芯國際表示要大幅提升電控、光學、石英、陶瓷零部件領域的自主可控能力。
