硅片是半導體產業基石，具備穩定且廣泛的應用需求。硅片是幾乎所有硅基半導體產品的初始材料，硅基半導體的產品種類眾多，包括邏輯電路、模擬電路、微處理器、存儲器、分立器件、光電子器件和傳感器等，其應用已經滲透到了消費電子、汽車、醫療、工業控制等眾多領域，為上游硅片產業帶來了穩定且廣泛的市場需求。
全球特別是中國半導體制造規模的不斷擴張，顯著提升了硅片市場需求。半導體制造是硅片的主要下游應用市場，90%以上的半導體芯片需要使用硅片進行生產。當前，國內晶圓建廠潮愈演愈烈，半導體制造產線規模加速擴張。根據 Chip Insight 的數據，2019 年，我國大陸地區的晶圓廠中 12 座已投產、14 座處于產能爬坡階段、仍在建 15座、規劃建設 7 座，合計 57 座，總投資額達 1.5 萬億元。根據 SEMI 的數據，在 2017~2020年間，全球將有 62 座新建晶圓廠投入營運，其中我國大陸地區新建晶圓廠 26 座，占比達 42%。
未來，我國在半導體制造環節有望繼續保持高強度投入，有望帶動半導體制造產能持續提升。根據 IC Insight 的數據，2019 年，我國大陸地區的半導體制造產能為 270.9萬片/月，在全球半導體制造產能的占比達 13.9%，并且，我國大陸地區的半導體制造產能將持續擴張，2020 年，我國大陸地區的半導體制造產能有望超過日本，2022 年有望超過韓國，躍升為全球第二，僅次于我國臺灣地區，屆時大陸地區的半導體制造產能將達 410 萬片/月，在全球半導體制造產能的占比達 17.15%，2019-2022 年我國大陸地區晶圓制造產能的CAGR為 14.81%，顯著高于同期全球晶圓制造產能的增長（CAGR=7.01%）。隨著下游半導體制造環節的陸續投產，配套的硅片市場需求有望同步提升。
