集成電路 EDA 工具可以分為制造類、設計類（數字和模擬）和封測類 EDA工具。制造類 EDA 是晶圓廠借助器件建模及仿真、良率分析等工具來協助其工藝平臺開發，工藝平臺開發階段主要由晶圓廠主導完成，在其完成半導體器件和制造工藝的設計后，建立半導體器件的模型并通過 PDK（Process Design Kit） 或建立 IP 和標準單元庫等方式提供給集成電路設計企業。設計類 EDA 工具是基于晶圓廠提供的 PDK 或 IP 及標準單元庫為芯片設計廠商提供設計服務。廣義的 EDA 還包括 PCB、平板顯示設計工具、系統仿真及原型驗證和 CPLD/FPGA 等設計工具等。
集成電路的復雜程度提升推動 EDA 發展。單個芯片內部的晶體管數量在“摩爾定律”的推動下每 18 個月翻一倍，如今 5nm 的芯片可以容納 125億個晶體管，需要一套高度自動化的設計工具與設計流程來完成電路設計、版圖設計、版圖驗證、性能分析等工作。目前海外成熟的 EDA 公司都對各類 IC 設計流程的各個環節實現了全覆蓋。
EDA 行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然較小，但以百億美元左右規模體量，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業。受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游領域需求的驅動，全球 EDA 市場規模呈現穩定上升趨勢。根據 SEMI 統計，2020 年全球 EDA 市場規模為 115 億美元，同比增長 12%。根據中國半導體行業協會的數據，2020 年中國 EDA 市場規模約 93億元人民幣，同比增長 28%，占全球市場份額的 9.4%。根據 GIA 報告，中國 EDA 市場未來 5 年復合年增長率預計約為 12%。
