無線通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、定位芯片、PN 型器件及阻容感元器件等材料集成于 PCB 上的功能模塊，以實現無線電波收發、信道噪聲過濾及模擬信號與數字信號之間相互轉換等功能。無線通信模組需對不同芯片、器件進行再設計和集成，涉及多種通信協議/制式、體積、功耗與特殊工藝。無線通信模組是實現萬物智聯的關鍵設備，物聯網終端通過無線通信模組接入網絡以滿足數據無線傳輸需求，是物聯網感知層與網絡層的重要連接樞紐。
無線通信模組是連通物聯網不可或缺的橋梁。物聯網是通過感知設備，按照約定協議，連接物、人、系統和信息資源，實現對物理和虛擬世界的信息進行處理，并作出反應的智能服務系統。物聯網發展經歷“連接-感知-智能”三階段，目前物聯網仍處于連接數快速增長的第一階段，部分物聯網核心技術仍在開發測試階段，離技術成熟應用以及物物之間廣泛網絡連接的目標還存在一定差距。根據 ABI Research 預測，2025 年全球物聯網連接設備數預計達 309 億。根據 GMSA 預計，2025 年中國物聯網連接數相比 2020 年翻倍增長至 80 億，呈現爆發式增長態勢。而每增加一個無線物聯網連接數，都至少增加一個無線模組，因此模組作為萬物相連的硬件基礎具有不可替代性，是高確定性受益于連接數爆發的產業環節。
根據搭載基帶芯片支持的通信協議，無線模組分為定位模組和通信模組，其中：定位模組包括 GNSS 和 GPS 模組，通信模組又分為非蜂窩模組和蜂窩模組。非蜂窩模組主要包括 Wifi、藍牙等局域無線和 LoRa、Sigfox 等非授權廣域無線通信模組；蜂窩模組包括2G/3G/4G 和 5G。蜂窩通信模組由于應用領域更廣、潛力更大而被認為是未來驅動通信模組出貨量高速增長的主要動力。
