芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。
2020 年中國大陸半導體設備銷售額 187 億美元，同比增長 39.2%，約占全球份額的 26%，位居全球第一位。國際半導體產業協會 SEMI 預測 2021 年和 2022 年全球半導體設備銷售額分別為 953 和 1013 億美元，同比增長34.1%和 6.3%。
干法刻蝕是目前主要的刻蝕技術，按照干法刻蝕的等離子體的產生方式的不同，可以分為容性耦合等離子體（CCP）和感性耦合等離子體（ICP）刻蝕機。這兩種刻蝕機因技術特點各有側重，同時大量應用于晶圓產線。
