晶圓代工、封測產能緊缺，催動漲價潮來襲。自 20 年下半年以來，全球半導體景氣度持續高漲，缺芯漲價潮越演越烈，漲價環節先由晶圓代工、封測環節，而后傳導至芯片乃至終端產品。最早聯電、格芯和世界先進等多家晶圓代工廠針對 8 英寸代工急單與新增投片訂單報價上調約 10%-15%，此后價格不斷上調。而進入 21 年，漲價潮從 8 英寸蔓延至 12 英寸，據臺灣 Technews 報道，聯電 21 年年初調漲 12 英寸晶圓代工報價，漲幅視合作程度而定。臺積電也于 21 年開始首次取消了對大客戶接單折扣，目前訂單排產至 22 年上半年。
漲價缺貨更進一步傳導至終端產品，其中受影響最大的當屬汽車市場。汽車中需用到大量MCU 及 MOSFET、IGBT 等功率半導體，如正常情況下 MCU 交期在 8 周左右，而目前英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際大廠交期普遍高達 24-52 周。由于芯片短缺，下游本田、日產、豐田、福特、大眾、通用等整車廠均相繼發布停產或減產規劃。此前 IHS 預計 2021 年一季度由于芯片短缺所引起的輕型汽車減產數量將達 67.2 萬輛，近期更是由于美國德州暴雪及 Renesas 芯片廠火災，預計二季度的汽車減產 130 萬輛。
半導體行業缺貨漲價對于景氣度的助推顯而易見，2021 年 1 月全球半導體行業銷售額同比增速高達 13.2%。全球半導體產業自 2019 年下半年以來探底回升，2020 年雖受新冠疫情沖擊，但仍表現出較強韌性，且 2020 年下半年隨著疫情受控，行業景氣度持續高漲。從銷售端高頻數據看，2021 年 2 月份全球半導體銷售額 395.88 億美元，同比增速達 14.66%。其中中國市場 137.35 億美元，同比增長 18.91%。
