臺積電開啟晶圓代工時代，成為集成電路中最為重要的一個環節。1987 年，臺積電的成立開啟了晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以后，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工打破了 IDM 單一模式，成就了晶圓代工+IC 設計模式。目前，半導體行業垂直分工成為了主流，新進入者大多數擁抱 fabless 模式，部分 IDM 廠商也在逐漸走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圓代工市場一直呈現快速增長，未來有望持續。晶圓代工+IC 設計成為行業趨勢以后，受益互聯網、移動互聯網時代產品的強勁需求，整個行業一直保持快速增長，以臺積電為例，其營業收入從 1991 年的 1.7 億美元增長到 2019 年的 346 億美元，1991-2019 年，CAGR 為 21%。2019年全球晶圓代工市場達到了 627 億美元，占全球半導體市場約 15%。未來進入物聯網時代，在 5G、人工智能、大數據強勁需求下，晶圓代工行業有望保持持續快速增長。
晶圓代工行業資金壁壘高。晶圓代工廠的資本性支出巨大，并且隨著制程的提升，代工廠的資本支出中樞不斷提升。臺積電資本支出從 11 年的 443 億元增長到 19 年的 1094 億元，CAGR 為 12%。中芯國際資本性支出從 11 年的 30 億元增長到了 19 年的 131 億元，CAGR 為 20%，并且隨著 14nm 及 N+1 制程的推進，公司將顯著增加 2020 年資本性支出，計劃為 455 億元。巨額投資將眾多追趕者擋在門外，新進入者難度極大。
