美方長期實施霸權政策，對華為的一系列制裁政策是美方科技霸權的核心體現，近年來的相關政策更是將其科技霸權的目的展現的淋漓盡致。在華為被列入實體名單的一周年后，美國商務部于 2020 年 5 月 15 日宣布，所有全世界公司，只要利用到美國的設備與技術，幫助華為生產產品，都必須得到美國政府的批準，已經下了訂單尚未交貨的公司可將此禁令寬限至 120 天。其打壓以華為為代表的國內具備先進水平公司的決心已經非常明顯。從 2018 年的中興事件與晉華事件，到 2019 年以來美國將百余家中國企業、高校及政府單位列入實體名單，再到制裁華為的政策，均彰顯了美國不希望中國掌握先進技術的意圖。
在此之前，半導體行業全球分工的模式已經運行多年，相互合作的模式推動了整個半導體行業的快速發展。北美的半導體設備、歐洲的光刻機、中國臺灣地區的半導體制造、亞洲的封測廠以及遍布全球的各類 IC 設計公司之間相互合作，分別在各自的領域深耕，推動了整個行業的發展，并推出了各類不斷迭代的產品與技術。
在美國科技霸權政策下，現全球已經展現出明顯的“逆全球化”趨勢。以華為為例，此次美國政府將制裁升級至極致，若嚴格按照此項要求，則華為的絕大多數供應商均需向美國政府申請后才可供貨。若供應商堅持向華為供貨，則有可能同樣面臨被美國政府制裁的風險。供應鏈相關公司不得不選擇“站隊”的問題，這樣會導致全球半導體供應鏈的撕裂，“逆全球化”的趨勢正愈演愈烈。
