設備簡介：技術高、進步快、種類多、價值大。半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。半導體產業技術進步主要有兩大方向：一是制程越小→晶體管越小→相同面積上的元件數越多→性能越高→產品越好；二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個晶圓上芯片數量越多→效率越高→成本越低。
市場規模：2020 全球預計超 700 億美元，中國大陸占比超 20%。2020 年全球半導體設備市場規模預計超 700 億美元。根據 2018 年 12 月 12日 SEMI 在 SEMICON Japan 2018 展覽會上發布年終預測報告顯示，2018年新的半導體制造設備的全球銷售額預計將增加 9.7%達到 621 億美元，超過2017年創下的566億美元的歷史新高。預計2019年設備市場將收縮4.0%至 596 億美元，但 2020 年將增長 20.7%，達到 719 億美元，創歷史新高。
競爭格局：從總體到局部，市場集中度高。半導體設備市場集中度高，CR10 超 60%。全球半導體設備生產企業主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區等，以美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子、美國科天等為代表的國際知名企業起步較早，經過多年發展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球集成電路裝備市場的主要份額。
