制造(代工)是半導體產業的重點。半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸，電腦 CPU、手機 SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有差距，但是至少可以“將就著用”。
全球半導體硅片市場主要集中在幾家大企業，行業集中度高，技術壁壘較高。2018 前 5 大硅片廠商合計 95%市場份額，行業前五名企業的市場份額分別為：日本信越化學市場份額 28%，日本 SUMCO 市場份額 25%，德國 Siltronic 市場份額 14%，中國臺灣環球晶圓市場份額為 14%，韓國 SKSiltron 市場份額占比為 11%，法國 Soitec 為 4%。
工藝制程反應半導體制造技術先進性，目前能夠量產的最先進工藝是臺積電的5nm，國內半導體代工廠最新先進的是中芯國際的 14nm。此處的 14nm、5nm是指芯片內部的晶體管的柵長，通俗講就是芯片內部的最小線寬。
