天璣1000：性能參數概述。從5G芯片看：采用7nm制造工藝、為5G SoC集成基帶、同時支持5G/4G/3G/2G、同時支持SA、NSA的組網方式、支持Sub-6GHz頻段。支持5G雙載波聚合，支持5G雙卡雙待。從架構上看：天璣1000采用采用了全新的ARM A77 CPU、最新的G77 GPU、全新的AI處理器APU3.0。優異的CPU、GPU、APU性能，使得天璣1000綜合性能優異：速度全球最快、功耗全球最省。
全球5G手機芯片生產商僅剩5家。2019年4月17日，高通與蘋果就專利授權糾紛事件達成和解，意味著英特爾在5G手機基帶芯片上的布局失敗。英特爾宣布退出5G基帶芯片業務。英特爾的退出，使得全球5G手機芯片生產商僅剩5家。
5G手機芯片發展歷史：由捆綁式向集成式發展。與3G、4G手機采用集成式芯片不同，目前5G手機大多采用“捆綁式”5G芯片。主要原因為采用“捆綁式”5G芯片，廠商可以快速實現5G網絡通訊。“捆綁式”5G芯片會額外增加手機功耗，集成式5G芯片為未來發展趨勢，預計2020年3月集成式芯片將規模商用。
