半導體核心產業鏈為IC 設計、IC 制造、封裝測試，垂直分工模式持續深化。半導體產業鏈上游為硅片、光刻膠、靶材、清洗液等原材料以及光刻機、刻蝕機、單晶爐等眾多半導體設備作為支撐產業；核心產業鏈為IC 設計、IC 制造以及封裝測試3 大環節，由于Foundry（只進行芯片生產制造）、Fabless（專業從事IC 設計）模式誕生，設計、制造、封測業務開始相互獨立，Fabless 公司業績增長明顯高于IDM（從設計到封測再到消費業務總包）公司，造成了IDM 公司開始向Fab-lite 模式發展，集中精力于優勢產品，產業垂直分工模式持續深化；下游為消費電子、通信、汽車電子、計算機等產業以及物聯網、人工智能、5G、VR/AR 等新興工業領域。
行業銷售額達4122 億美元，未來幾年保持7%的CAGR。據WSTS 統計，2017 年全球半導體行業銷售額為4122 億美元，同比增速21.6%，創下歷年新高，我們預測未來3年全球半導體行業銷售額年均增速達7%，至2020 年超過5000 億美元。據美國半導體行業協會（SIA）數據，2018 年4 月份全球半導體銷售額376 億美元，同比飆升20.2%，新年開局十分強勁，美洲地區銷售額增長最快，為34.1%，中國地區緊隨其后，同比增長22.1%，環比持平，行業景氣度有增無減。短期內，半導體市場增長依然非常樂觀，預計2018 年繼續保持高增長態勢。
歷經3 次轉移，半導體行業重心正遷至中國大陸。上世紀四五十年代隨著軍用、商用計算機的出現，至70 年代硅谷形成，美國成為世界上半導體行業的領頭人；80 年代日本政府與產業界經過努力開發基于DRAM 的IDM 商業模式，實現半導體行業的崛起，超越美國在全球市場處于領先；之后韓國抓住PC 端消費機遇，加上政府與財團支持，在半導體產業中搶占了市場先機，在DRAM 市場達到80%的占有率，一舉將產業重心遷至韓國；中國臺灣在60 年代切入IC 后段封裝測試，受益于初期外企在臺設廠與80 年代垂直分工模式加深，以及本地企業如臺積電等崛起，依靠晶圓代工帶動全產業鏈發展；在目前半導體行業景氣周期中，中國大陸成為最大消費市場，2017 年中國集成電路產業銷售額達到5411.3 億元，產業發展速度全球領先，行業重心正轉移至中國大陸。
中國半導體需求占全球30%，集成電路銷售額達5400 億元成最大下游市場。2017年，中國半導體銷售額達1315 億美元，同比增速22.5%，占全球市場銷售額比重高達約30%，其中集成電路銷售額達5411.3 億元，中國已然成為全世界最大的半導體下游市場。
集成電路進口額連年超2000 億美元位居進口產品之首，核心技術仍被國外壟斷。數據顯示，自2013 年來，中國集成電路進口額連年超過2000 億美元，2017 年更是高達2601億美元，進口數量已接近4000 億個，同比增速5 年來穩定在10%左右。顯然，集成電路已連續多年成為國內最大進口產品，12 寸硅片基本完全依賴進口。2017 年，集成電路出口金額669 億美元，進出口逆差達1932 億美元，行業對外依存度高居不下。此外，如熱處理設備、光刻機、探針臺等半導體設備基本依賴進口，國產化率很低，核心技術仍未突破。
