半導體材料行業日企技術成熟占據半壁江山。未來人工智能與萬物互聯將驅動電子產品需求的快速增長并帶動半導體產業快速發展，根據WSTS 統計，2017 年全球半導體行業銷售收入達到4087 億美元，同比2016 年增長20.6%，。半導體產品的需求的快速增長將擴大對上游包括晶圓、光刻膠、濺射靶材、環氧樹脂膜封材料和芯片黏結劑等半導體材料需求的快速釋放。
伴隨著20 世紀80 年代全球半導體行業中心向日本轉移，在政策扶持下日本半導體功能材料企業實現后發先至。20 世紀70 年代全球半導體市場及技術中心在美國，1971 年第一代Intel 微處理器于美國誕生，1976 年第一臺工藝生產控制器在美國啟用，從1975 年的統計數據分析，全球前十的半導體制造商全部為美國企業。
日本碳纖維企業技術優勢明顯。碳纖維是含碳量高于90%的無機高分子纖維，其密度僅是鋼的四分之一，而強度卻是鋼的十倍，可以稱得上是新材料之王。碳纖維應用領域廣闊，從以前的體育用品領域到如今的航空、汽車、工業領域。因其優良的性能，近年航空航天和工業應用等對碳纖維的需求大幅度增加，根據中國產業信息網統計，2008 年全球碳纖維的需求量為3.64 萬噸，到2016 年全球碳纖維的需求量達到6.51 萬噸左右，2008-2016 年碳纖維消費量年均復合增長率為7.5%。
在碳纖維產業發展中，日系企業后來居上。20 世紀70 年代開始，諸多歐美跨國企業就開始投資生產碳纖維，但很多企業把重心放在技術要求高的航空和軍工領域，并遭遇重挫。而日本企業卻鎖定體育用品市場，而后隨著技術和市場機遇的成熟逐步進入航空航天市場，并在近年開始進入汽車等一般工業市場。
硅材料行業龍頭。信越化學株式會社成立于1926 年，目前公司主營業務分為PVC 氯堿工業板塊、半導體硅事業板塊、硅產品事業板塊、電子功能材料業務板塊、特種化學品業務板塊和工藝、貿易及特殊服務業務六大板塊。
