濺射鍍膜和濺射靶材。濺射（Sputtering）鍍膜技術利用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面而形成薄膜材料。被轟擊的固體原料是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。
真空蒸發鍍膜和蒸鍍材料。真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源加熱蒸發某種物質使其沉積在基板材料表面來獲得薄膜的一種技術。被蒸發的物質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由M.法拉第在1857年提出，經過一百多年的發展，現已成為主流鍍膜技術之一。
市場容量分析。濺射技術作為薄膜材料制備的主流工藝，其應用領域廣泛，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、工具改性、光學鍍膜、電子器件、高檔裝飾用品等行業。高純濺射靶材則主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領域，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業。20 世紀90 年代以來，隨著消費類電子產品等終端應用市場的快速發展，濺射靶材的市場規模日益擴大，呈現高速增長的勢頭。根據中國電子材料行業協會數據統計，2016 年全球濺射靶材市場容量達113.6 億美元，其中平板顯示市場容量最大，達到38.1 億美元，市場容量占比33.54%，記錄媒體則屈居第二，市場容量達到33.5億美元，太陽能電池和半導體市場容量分別是23.4 億美元和11.9 億美元。據預測，到2019年，全球高純濺射靶材市場規模將超過163 億美元，2016-2019 年均復合增長率達13%。
半導體行業：發展迅猛，需求旺盛。高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的，集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。隨著信息技術的飛速發展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
平板顯示行業：穩定增長，前景廣闊。平板顯示器主要包括液晶顯示器（LCD）、等離子顯示器（PDP）、場致發光顯示器（EL）、場發射顯示器（FED）、有機發光二極管顯示器（OLED）以及在LCD 基礎上發展起來的觸控（TP）顯示產品。其中，市場應用以液晶顯示器為主。鍍膜是現代平板顯示產業的基礎環節，為保證大面積膜層的均勻性，提高生產率和降低成本，幾乎所有類型的平板顯示器件都會使用大量的鍍膜材料來形成各類功能薄膜，其所使用的PVD 鍍膜材料主要為濺射靶材，平板顯示器的很多性能如分辨率、透光率等都與濺射薄膜的性能密切相關。平板顯示行業主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產品生產環節使用PVD 鍍膜材料。其中，平板顯示面板的生產工藝中，玻璃基板要經過多次濺射鍍膜形成ITO 玻璃，然后再經過鍍膜，加工組裝用于生產LCD 面板、PDP 面板及OLED 面板等。觸控屏的生產，則還需將ITO 玻璃進行加工處理、經過鍍膜形成電極，再與防護屏等部件組裝加工而成。此外，為了實現平板顯示產品的抗反射、消影等功能，還可以在鍍膜環節中增加相應膜層的鍍膜。
