天水華天科技股份有限公司成立于2003 年12 月25 日，2007 年11 月20 日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路、MEMS 傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。在過去十余年內，華天科技通過內生發展與外延并購，不斷完善產業布局，擴大營收規模。
從產能規劃來看，公司通過多年發展，目前已形成了以天水為基地，華天科技（西安）和華天科技（昆山）為前沿的集成電路封測產業發展布局。且各生產基地的產品規格和市場定位均有不同，各基地之間的業務協同性較強。
半導體封裝是半導體制造的后道工序，主要作用是將芯片封裝在支撐物內，以防止物理損壞和化學腐蝕。隨著半導體產業的不斷進步，半導體封裝也在向小體積，高集成度的方向進展。
從2010 年起，在資本和上下游市場的驅動下，半導體產業鏈開始加速向大陸轉移，同時，伴隨著國內晶圓廠建設加速，封測企業和晶圓廠的產業鏈配套優勢也將逐步凸顯。在這一確定性趨勢推動下，中國半導體產業也將涌現出一批新的行業巨頭，而華天科技作為全球封測行業中，產能利用率最高（固定資周轉率最高），財務壓力最輕（財務費用最低）的標桿企業，同時具備持續擴產的能力和意愿（ROA 國內最高），也必將在后續的產業大潮中深度受益。
